Google Pixel 8 Pro 首批渲染图首度曝光！机身圆角重新设计了，有机会在 Google I/O 2023 初亮相

根据去年 12 月外媒报导， Google 旗下 Pixel 8 系列旗舰手机 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 分别代号为「Shiba」和「Husky」，并计划于 2023 年下半年正式推出。虽然，目前我们还无法确认 Pixel 8 系列可能会有哪些硬件升级，但稍早来自爆料大神 @Onleaks 与外媒 Smartprix 合作发布关于 Pixel 8 Pro 的首批独家渲染图。

这次由 Smartprix 与 @OnLeaks 合作的 Pixel 8 Pro 渲染图，首次揭露这款未发表的 Pixel 旗舰手机未来可能的样貌。从外观上观察， Pixel 8 Pro 采用带有圆角的机身设计，摆脱前一代较为方正的机身设计。此外，在机身背面的主项几模块中，也可观察到有明显的修改。这次 Pixel 8 Pro 将三颗镜头集成在同一个椭圆形区域中，不过仍延续着 Pixel 6 系列、Pixel 7 系列经典的横条设计。同时在镜头右方的闪光灯下方，设有一个全新的传感器，但其具体功能目前还无法确认。不排除这个新的传感器可能是微距镜头或深度传感器，但也可能是一个全新的传感器技术。

屏幕方面， Pixel 8 Pro 预计配备约 6.52 吋的平面屏幕，采用居中打孔的前置自拍相机。传闻 Pixel 8 Pro 的机身尺寸约为 162.6*76.5*8.7mm ，若加上相机凸起的厚度约为 12mm 。另外，由于显示屏幕的尺寸调整，以及圆角屏幕设计，将导致整体尺寸比起前一代更小。

在 Pixel 8 Pro 的机身底部，配置 USB Type-C 端口和扬声器，而机身顶部则没有其他多余的功能。另外， Pixel 8 Pro 将电源按钮和音量按钮统一设计在机身右侧。机身背面仍保留 Google 象征的 G 字 Logo ，机身左侧则设置 SIM 卡插槽。

即便目前无法得知 Google Pixel 8 Pro 的硬件规格配置，不过可推测全新 Pixel 8 系列将搭载最新的 Google Tensor 芯片— Tensor G3 。据传 Tensor G3 基于目前尚未发表的 Samsung Exynos 2300 处理器，采用 3nm 制程。由于目前 Google Tensor G2 芯片为 5nm 制程，预期 Tensor G3 将有更优异的性能和功耗表现。

另外，外媒预期 Google 还将使用新的相机感光组件与技术以提升其拍摄性能，传闻 Pixel 8 系列将升级至 Samsung ISOCELL GN2 感光组件，并采用交错式 HDR（Staggered HDR），从而带来更优秀的成像质素。